¿Cómo funciona el equipo de inspección por rayos X?

Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, la tecnología SMT se está volviendo cada vez más popular, el tamaño del chip de microcomputadora de un solo chip es cada vez más pequeño y la posición del pin del chip de microcomputadora de un solo chip también está aumentando gradualmente, especialmente el Chip de microordenador BGA de un solo chip. Dado que el chip BGA MCU no se distribuye según el diseño tradicional sino que se distribuye en la parte inferior del chip MCU, es indudablemente imposible juzgar la calidad de las uniones de soldadura de acuerdo con la inspección visual artificial tradicional, por lo que debe probarse de acuerdo a las TIC e incluso funciones. Por lo tanto, la tecnología de inspección por rayos X se utiliza cada vez más en la inspección posterior al reflujo SMT. No sólo puede analizar cualitativamente las uniones de soldadura sino también detectar y corregir fallas a tiempo.
Cada industria tiene algunas ayudas útiles. En la industria electrónica, los equipos de prueba de RAYOS X son uno de ellos.

X-RAY

Cómo funciona el equipo de inspección por rayos X.

1. Primero, el dispositivo de RAYOS X utiliza principalmente el poder de penetración de los rayos X. Los rayos X tienen longitudes de onda cortas y alta energía. Cuando la materia irradia un objeto, solo absorbe una pequeña porción de rayos X, y la mayor parte de la energía de los rayos X pasará a través de los espacios de los átomos de materia, mostrando una fuerte penetración.

2. El dispositivo de rayos X puede detectar la relación entre la fuerza de penetración de los rayos X y la densidad de los materiales, y puede distinguir materiales de diferentes densidades mediante absorción diferencial. De esta manera, si los objetos detectados tienen diferentes espesores, cambios de forma, diferente absorción de rayos X y diferentes imágenes, se producirán diferentes imágenes en blanco y negro.

3. Se puede utilizar para pruebas de semiconductores IGBT, pruebas de chips BGA, pruebas de barras de luz LED, pruebas de placas PCB desnudas, pruebas de baterías de litio y pruebas no destructivas de piezas fundidas de aluminio.

4. Brevemente, utilice un dispositivo de rayos X de microenfoque sin interferencias para generar una imagen fluoroscópica de alta calidad, que luego se convierte en una señal recibida por un detector de panel plano. Todas las funciones del software operativo se pueden completar únicamente con el mouse, que es fácil de usar. Los tubos de rayos X estándar de alto rendimiento pueden detectar defectos de hasta 5 micrones, algunos equipos de rayos X pueden detectar defectos por debajo de 2,5 micrones, el sistema se puede ampliar 1000 veces y el objeto se puede inclinar. Los dispositivos de rayos X se pueden detectar de forma manual o automática, y los datos de detección se pueden generar automáticamente.

X-RAY

La tecnología de rayos X ha evolucionado desde la anterior estación de inspección 2D hasta el actual método de inspección 3D. El primero es un método de detección de fallas por proyección de rayos X, que puede producir una imagen visual clara de las uniones de soldadura en una sola placa, pero la placa de soldadura por reflujo de doble cara comúnmente utilizada actualmente tiene un efecto deficiente, lo que resulta en la superposición de las imágenes visuales de las dos uniones de soldadura, lo que dificulta su distinción. El método de inspección 3D de este último utiliza una técnica por capas, es decir, concentra el haz en cualquier capa y proyecta la imagen correspondiente sobre una superficie receptora giratoria de alta velocidad. Debido a la rotación de la superficie receptora, la imagen en el punto de intersección es muy clara, la imagen de otras capas se elimina y la inspección 3D puede visualizar de forma independiente las uniones de soldadura en ambos lados de la placa.

La tecnología de rayos 3DX no solo puede detectar placas soldadas de doble cara, sino que también puede detectar de manera integral cortes de imágenes multicapa de juntas de soldadura invisibles como BGA, es decir, cortes de imagen superior, media e inferior de juntas esféricas de soldadura BGA. Además, el método también puede detectar los orificios pasantes de las uniones de soldadura PTH y detectar si la soldadura en los orificios pasantes es suficiente, lo que en gran medida

mejora la calidad de la conexión de las uniones soldadas.

X-ray Safeagle

Reemplazar las TIC por rayos X.

Con el aumento de la densidad del diseño y el menor tamaño de los equipos, el espacio de puntos de la prueba de TIC es cada vez más pequeño al diseñar el diseño. Y para un diseño complejo, si se envía directamente desde la línea de producción SMT al puesto de prueba funcional, no solo reducirá la tasa de calificación del producto, sino que también aumentará el costo del diagnóstico de fallas y el mantenimiento de la placa de circuito. Incluso si la entrega se retrasa, en el competitivo mercado actual, si la inspección TIC se reemplaza por la inspección por rayos X, se puede garantizar la trayectoria de producción de la prueba funcional. Además, la inspección de lotes mediante rayos X en la producción SMT puede reducir o incluso eliminar los errores de lote.

El ámbito de uso del dispositivo de detección de RAYOS X.

1. Los equipos de prueba industriales de RAYOS X se usan ampliamente y pueden usarse en pruebas de baterías de litio, empaques de semiconductores, automoción, ensamblaje de placas de circuitos (PCBA) y otras industrias. Mida la posición y forma de los objetos internos después del embalaje, encuentre problemas, confirme que el producto esté calificado y observe el estado interno.

2. Rango de aplicación específico: se utiliza principalmente para inspección de chip giratorio SMT.LED.BGA.CSP, semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías de litio, componentes electrónicos, autopartes, industria fotovoltaica, fundición a presión de aluminio, plásticos moldeados, productos cerámicos, etc. industria especial.